Product · 컨테이너·산업용 포장재
Moisture Barrier Bag 외부 수분·수증기 차단 반도체 방습 포장재
반도체 부품의 운송·보관 중 외부에서 유입되는 수분과 수증기를 차단하는 방습 포장재입니다. 흡습된 상태로 리플로우(Reflow) 공정에 투입되면 내부 박리(Delamination), 미세 균열(Crack), 팝콘 현상(Popcorn Effect)이 발생할 수 있어 포장 내부를 저습 상태로 유지하는 것이 중요합니다. Moisture Barrier Bag은 제습제·습도지시카드와 함께 JEDEC J-STD-033 기준 Dry Pack 포장을 구성하여 SMD 부품의 품질과 신뢰성을 보호합니다.
- JEDEC J-STD-033
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Features
Features
원료·소재 / 주요 특징·기능
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01
외부 수분·수증기 차단 기능으로 포장 내부로의 습기 유입을 막습니다.
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02
운송·보관 과정에서 외부 습기를 차단해 반도체 부품의 품질과 신뢰성을 보호합니다.
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03
제습제(Desi Pak®), 습도지시카드와 함께 JEDEC J-STD-033 기준 반도체 Dry Pack 포장을 구성합니다.
Specification
Specification
제품 규격·포장 정보
- 적합 규격
- JEDEC J-STD-033 기준 반도체 Dry Pack 패키징 대응
Applications
Applications
적용 산업
Moisture Barrier Bag은 다음 산업 분야에 적용됩니다. 각 분야 페이지에서 함께 적용되는 제품을 확인하실 수 있습니다.
Resources
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