반도체 솔루션

반도체 부품의 운송 및 보관 과정에서 발생할 수 있는 습기 피해를 효과적으로 관리하여 제품 품질과 신뢰성을 보호합니다

반도체 부품은 습기를 흡수한 상태에서 리플로우(Reflow) 공정에 투입될 경우, 내부 수분의 급격한 팽창으로 내부 박리(Delamination)나 미세 균열(Crack) 등 품질 저하가 발생할 수 있습니다. 특히 릴(Reel)·트레이(Tray) 형태로 공급되는 SMD(표면실장부품)는 포장 내부의 습도 관리가 매우 중요하며, 흡습 상태로 고온 Reflow 공정에 노출되면 팝콘 현상(Popcorn Effect) 및 내부 손상으로 이어질 수 있습니다. 후트웍은 Clariant의 Dry Pack Solution 기반 반도체 패키징 솔루션을 공급하며, JEDEC J-STD-033 기준에 부합하는 패키징으로 SMD 부품의 신뢰성을 보호합니다.

STANDARD

JEDEC J-STD-033

PARTNER

Clariant

SCOPE

운송·보관 전 단계